近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司成功获得国家开发银行的资金支持，金额高达25.36亿元。这笔资金将专门用于华虹FAB9B项目的建设，是无锡市在2026年引入的首笔新型政策性金融工具借款，同时也是今年全省最大的一笔政策性金融工具借款。这为无锡的集成电路重大产业项目注入了强大资金动力，帮助该地区建设集成电路产业高地并强化新型生产力的发展基础。
新型政策性金融工具是国家为支持重大战略和补充重点项目资本金而专门设立的，通过资本金的杠杆作用来扩大投资规模并优化投资结构。国家政策性银行负责该金融工具的申报与发放。今年的《政府工作报告》明确提出将发行新型政策性金融工具8000亿元，以吸引更多社会资本参与投资。
华虹三期项目计划建设月产能为5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，主要聚焦于功率器件、模拟芯片和嵌入式存储等细分领域。项目建成后，将弥补国内特色工艺芯片供给的不足，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。已有的华虹一、二期项目已经形成稳定产能，而三期项目投产后有望使华虹无锡基地的产能实现飞跃式提升，进一步增强特色工艺平台建设能力，吸引更多上下游配套企业，巩固无锡在全国成熟制程晶圆制造领域的领导地位。 龙8头号玩家
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